核心观点

  半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，具有行业细分领域广、技术密集、资本密集、技术迭代快、下游客户认证壁垒高等特点。半导体材料对集成电路产能形成和产业创新具有不可或缺的作用，已成为在半导体产业领域大国博弈的潜在筹码。

  长三角是我国半导体产业基础扎实和产业链完整的区域，集成电路产业规模占全国的比重近60%，但仍存在国产替代短板。长三角半导体材料行业发展的特点及短板：特点之一，长三角半导体材料行业全国领先，已形成全谱系布局、错位分工的发展格局。特点之二，封装树脂、硅片及部分门类细分领域已实现自主供给，但光刻胶、化学品等与国际主流水平仍有较大差距。特点之三，头部企业雁阵崭露头角，但对比全球行业巨头还面临技术积累和商业模式差距。特点之四，新一代半导体材料快速发展，但仍面临市场挤压和无序竞争。

  突破半导体材料卡点的对策建议：其一，分层分类精准施策，强化长三角半导体材料产业比较优势。基于长三角半导体封装材料产业现状和趋势，建议充分发挥长三角产业链上下游配套较好的规模经济优势，继续做大做强封装材料，扩大全球市场占有率。其二，发挥龙头企业作用，积极推动中高端半导体材料企业站稳脚跟。基于长三角半导体制造材料单品市场规模小、企业能级低等短板弱项，依托本土龙头企业，聚焦细分产业症结点，加强政策支持和协同，推动产学研联合攻关，尽早突破“卡点”。其三，协同发力抢占赛道，力争在下一代半导体材料领域下好先手棋。鼓励相关企业面向长三角电力电网、新能源汽车、光伏储能等市场需求，以下游产品应用拉动上游材料研发制造，开展核心技术关键产品联合攻关。

研究领域